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王春冬，李正华，应晓芳
（中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，上海 201203）
摘要：半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80~100 NTU,SiO2质量浓度为2~4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5~3.0 mg/L,浊度为4~8 NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L,SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。
（中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，上海 201203）
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