>>当前位置: - 期刊 - 过刊浏览

UF-RO工艺回用处理半导体废水

王春冬,李正华,应晓芳

(中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海 201203)

摘要: 半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80~100 NTU,SiO2质量浓度为2~4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5~3.0 mg/L,浊度为4~8 NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L,SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。

关键词:半导体废水;晶背研磨废水;超滤;反渗透

出版年期:2019年 第5期